烟台电镀镍镀液中铜离子杂质的去除方法多样，需根据铜离子含量、镀液状态及生产需求选择合适方法，以下是具体介绍：
烟台电镀镍——镍镀液化学沉淀法：
喹啉酸沉淀法：加入约为含铜量两倍（克分子比）的喹啉酸，使铜离子生成沉淀。过滤后，镀液中铜含量可降至1mg/L以下。
亚铁氰化钠沉淀法：向镀液中加入溶解好的亚铁氰化钠溶液，剧烈搅拌约30min，铜离子与亚铁氰化钠反应生成亚铁氰化铜沉淀。过滤除去沉淀，即可试镀。
QT或CF除铜剂处理法：在不断搅拌下，缓缓加入1~2mg/L的商品QT或CF除铜剂，搅拌1~2h后，过滤除去红棕色沉淀物。
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电镀镍——镍镀液电解法：
低电流密度电解：用低电流密度（如0.05~0.1A/dm2）使镀液中的铜离子沉积在处理阴板上。阴板可采用波纹板、锯齿板和平面板三种型式，其中波纹板能使铜离子和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。
电解条件控制：电解处理时，电流密度、温度和pH值的选择需根据电镀时杂质起不良影响的范围确定。例如，去除
镀镍溶液中的铜杂质时，可选用低pH进行电解，以提高去除杂质的速率。
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电镀镍——镍镀液掩蔽剂处理法：
中间体掩蔽剂：常用的中间体有PN（羟甲基磺酸钠）、SSO（羟丙基硫代硫酸钠）、ATP（S-羧乙基异硫脲钠氯化物）等。这些中间体能络合铜、锌、铅等金属离子，掩蔽少量铜及其他杂质，不必过滤，可立即消除铜等杂质在低电流密度区的发灰、发黑现象。
掩蔽剂添加量：掩蔽剂的添加量需根据杂质含量确定。例如，PN的用量为0.01~0.1g/L，SSO的用量为0.001~0.02g/L，ATP的用量为0.001~0.01g/L。
