氢脆是
电镀过程中因氢原子渗入金属晶格，导致材料韧性下降、脆性增加的现象，尤其在高强度钢等易感材料中易引发开裂。下面电镀厂就来讲讲预防氢脆需从电镀工艺、材料处理及后处理三方面综合管控，具体措施如下：
一、优化电镀工艺参数
控制电流密度：过高的电流密度会加速氢的析出反应，增加氢脆风险。应根据材料特性选择合适电流密度，例如高强度钢电镀时电流密度宜控制在1-3A/dm2，避免局部过热导致氢聚集。
调整电镀液成分：添加络合剂（如糖精、香豆素）可控制氢的析出，同时改善镀层均匀性。例如，在酸性
镀锌液中加入0.1-0.5g/L的糖精，可降低氢脆倾向。此外，电镀厂提醒避免使用含氟化物的电镀液，因其会加剧氢的渗透。
控制电镀时间：长时间电镀会增加氢的渗入量，需根据镀层厚度要求合理设定时间。例如，镀硬铬时每10μm厚度电镀时间不宜超过15分钟。
二、强化材料预处理与后处理
预处理去氢：电镀前对材料进行烘烤（180-220℃保温2-4小时），可释放材料内部残留氢。例如，弹簧钢电镀前需经200℃×2h去氢处理，降低基体氢含量。
后处理除氢：电镀后立即进行去氢处理（190-230℃保温3-6小时），促使渗入晶格的氢原子逸出。对于高强度钢（如抗拉强度＞1000MPa），去氢温度需提高至230℃并延长保温时间至8小时。
控制镀层应力：通过调整电镀液配方（如添加应力消除剂）或采用脉冲电镀技术，降低镀层内应力，减少氢的陷阱效应。
三、严格材料与工艺选择
选用低氢脆电镀工艺：优先采用无氰镀锌、碱性镀锌等低氢脆工艺，避免使用酸性镀锌（尤其氯化物体系）。对于高强度钢，建议采用
镀镍或镀镉-钛等低氢脆镀层。
控制材料强度等级：抗拉强度＞1000MPa的零件，电镀前需评估氢脆风险，必要时改用非电镀防腐工艺（如达克罗、渗锌）。
规范操作流程：电镀厂表示应避免电镀过程中断电或电流波动，防止局部氢浓度过高；同时确保电镀液温度稳定（如酸性镀锌液温度控制在15-35℃），减少氢的析出速率。
