锡可以采用热浸镀、
电镀和化学镀等方法沉积于基体金属。一般来说，它是电沉积过程，其工艺是指利用电流使金属附着到物体表面上，改变基材表面性质和尺寸，例如赋予金属光泽美观，提高导电、耐磨、耐候等性能，还可对尺寸错误或是磨损的零件进行修补。
随着发展，如今电镀行业现有的主要镀种有：镀硬铬、装饰
镀铬、
镀锌、镀镉、镀金、
镀镍、化学镍、镀银、电子电镀、光亮镀铜、铜锡合金、镀锡、阳极化、钝化、发蓝、化学氧化、磷化等等。
那么锡和可焊性锡合金镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。使用电镀工艺以后，镀锡的应用广泛，可广泛用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元器件和印制线路板等。
