烟台电镀常用的技术有哪些？

烟台电镀常用的技术有哪些？

时代在不断的发展和进步，电镀已经被大家广泛的使用了，但是大家对烟台电镀有多少了解呢？是不是对它的常用技术也不是很了解，那接下来盛达电镀就给大家来具体的讲解一下关于它的常用技术吧。

1.无氰碱性亮铜

烟台电镀在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

2.无氰光亮镀银

普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近氰化镀银的性能。

3.无氰镀金

无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

4.非甲醛镀铜

烟台电镀非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

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